增材制造专用激光分析系统
简 述：
BeamCheck 集成CCD 光束分析仪直接探测高功率激光的光斑，以及一台功率计用于实时监测测量激光的功率。特殊的分束系统使其可以直接用于高功率激光，极小部分功率被分配给光束分析仪进行光斑分析，而大部分功率由功率计直接探测激光功率。可在近场或焦点处测量。
品 牌：
美国 Ophir-Spiricon
产品型号：
- BeamCheck
- BeamPeek
BeamCheck 和BeamPeek 集成CCD 光束分析仪直接探测高功率激光的光斑，以及一台功率计用于实时监测测量激光的功率。特殊的分束系统使其可以直接用于高功率激光，极小部分功率被分配给光束分析仪进行光斑分析，而大部分功率由功率计直接探测激光功率。可在近场或焦点处测量。BeamCheck 可持续测量不大于600W 的增材加工激光，BeamPeek 体积更为小巧，可测量*大1000W 的增材加工激光不大于2 分钟，然后自然冷却后进行下一轮测试。
BeamCheck™
BeamCheck™
增材制造专用激光分析系统选型表
100%;">
| 型号 | BeamCheck | BeamPeek |
| 波长范围 | 1060-1080nm | 532nm; 1030-1080nm |
| 功率测试范围 | 0.1-600W | 10-1000W |
| 可持续测试性 | 持续测试 | <2min at 1000W |
| 光斑大小 | 37口m-3.5mm | 34.5口m-2mm |
| 焦长范围 | 200-400mm | 150-800mm |
13810233784
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